產業版樹莓派升級！Compute Module 3+登場 (600字+)

圖說：2019年1月新發表的樹莓派運算模組3+版（圖片來源：樹莓派基金會）

許多人知道樹莓派有分A版與B版，而後有個Zero版，但可能比較少人知道其實還有一種CM版（Computer Module），CM版主要是訴求於產業運用，而不是電腦科學教育或創客自造者之用，是真的裝配在工廠或實際控制現場為主的電路板設計，不過軟體與多數硬體規格、資源等，依然與本來樹莓派相容。

CM版在2019年1月29日推出了3+型，以前在2014年4月就推出過1型，而後2017年1月推出3與3 Lite（陽春，簡稱CM3L）型，過程中沒有2型，而且CM版一般是各版本中型款更新比較慢的，可能產業用不是樹莓派基金會的第一支援順位，也可能是市場規模用量性等著眼。3+版等於是相隔兩年的更新。

CM3+之所以稱為plus，是因為它也使用與RPi Model A 3+、Model B 3+相同的處理器，即BCM8237B0，BCM82370B0比之前的BCM8237時脈更快，從1.2GHz提升到1.4GHz，CM3+雖然也用BCM8237B0，但時脈速率維持1.2GHz，主要是因為CM本身的散熱考慮，因此維持1.2GHz，如此晶片換與不換幾乎無別。

值得注意的是，由於CM是真正產業運用的嵌入式設計，所以模組電路板上直接焊上eMMC介面的儲存記憶體（CM3 Lite不算），而不是採行可彈性插拔的MicroSD記憶卡，過去CM1/CM3都使用4GB eMMC記憶體，但這次CM3+提供三種選擇容量選擇，如8GB版為為30美元，16GB版為35美元，32GB版為40美元。

既然訴求真的用在商場產品上，就必須舉出一些實際應用案例好說服人，樹莓派基金會舉出日本NEC的數位電子看板有使用CM，KUNBUS公司也拿CM來做工控電腦（IPC），稱為Revolution Pi或RevPi。

同樣為了產業運用，所以要給出比較多保證，以免東西到時候停產或找不到替換品，會給人帶來困擾，基金會強調2026年1月都可以維持CM3+的量產，產業可以放心地採用。

相關網址

• RPi CM3+網頁https://www.raspberrypi.org/products/compute-module-3-plus-lite/
• KUNBUS的RevPi網頁https://revolution.kunbus.com/

Amazon為何要加入ZigBee董事會？(約850字)

美國時間2019年1月24日，Amazon宣佈加入ZigBee董事會，往後將與其他董事成員共同參與ZigBee技術標準的增訂、修訂、管理，或參與應用型態（Application Profile）的定義、推廣、測試驗證等活動。

老實說ZigBee是在物聯網尚未興起前即已開展的一種無線感測器網路技術，在物聯網概念興起（2013、2014年）後，許多新的無線通訊技術標準如雨後春筍般出現，如Bluetooth Smart（也包含穿戴式電子應用）、Wi-Fi HaLow、Thread、NB-IoT等，不勝枚舉，一般而言業者不會回頭相中更早期的ZigBee技術，但Amazon卻如此作。

不過各位若檢視過往Amazon在物聯網技術領域的佈局，就不會對此一決定感到意外，因為Amazon的物聯網技術主張與他廠（如Apple、Google）相比，特別講究硬體資源的輕量性。例如Google的物聯網裝置作業系統主張是AndroidThings（Brillo），在技術揭露之初便言明至少需要32MB、64MB以上記憶體才能運作，實際上則需要更多空間，如512MB。

類似的，2018年4月Microsoft與聯發科合作發表的安全型物聯網晶片Azure Sphere（MT3620），其內部SRAM記憶體亦至少4MB（應用程式處理器的部份），以便能執行其物聯網作業系統Azure Sphere OS（修改自嵌入式Linux）。

相對的，Amazon力推的物聯網FreeRTOS標榜只要16KB至64KB記憶體即足夠，實際上的對應開發板也只要256KB、512KB即可，甚至是極平價取向的ESP32（知名ESP8266的接替晶片）晶片也可以支援。

因此，輕量化是Amazon發展物聯網技術應用中相當重視的一點，事實上檢視過往至今的Amazon官方硬體產品也多是採平價方式推廣，鮮少是高價位，而ZigBee在諸多物聯網無線通訊技術中也是屬於輕量性的，推廣之初便宣稱只要8051之類的8位元微控制器即可運作（實務上需要高階點），相對的藍牙多要16、32位元以上微控制器才能運作，顯現ZigBee的輕量主張。正因為都是輕量（也意味著平價）取向，所以ZigBee獲得Amazon青睞。

值得一提的是，ZigBee屬於網路層（Layer 3）以上的協定技術，在PHY（Layer 1）、MAC（Layer 2）等底層技術方面是倚賴IEEE 802.15.4標準，底層技術倚賴IEEE 802.15.4的網路協定技術不單是ZigBee，也包含6LoWPAN、ISA100.11a、WirelessHART、MiWi（Microchip）、Thread（Alphabet/Google）及SNAP等，不過仍是以ZigBee為最大宗。

另外市場研究機構ON World甚至預測，到了2023年時基於IEEE 802.15.4技術發展的無線感測器裝置將達45億個，其中網路層採ZigBee將達85%之高，依然是絕對主流地位。估計此也是Amazon不僅擁抱IEEE 802.15.4也擁抱ZigBee的原因。（完）