Danny-UMD (資通訊產業動向觀察): 產業版樹莓派升級！Compute Module 3+登場 (600字+)

圖說：2019年1月新發表的樹莓派運算模組3+版（圖片來源：樹莓派基金會）

許多人知道樹莓派有分A版與B版，而後有個Zero版，但可能比較少人知道其實還有一種CM版（Computer Module），CM版主要是訴求於產業運用，而不是電腦科學教育或創客自造者之用，是真的裝配在工廠或實際控制現場為主的電路板設計，不過軟體與多數硬體規格、資源等，依然與本來樹莓派相容。

CM版在2019年1月29日推出了3+型，以前在2014年4月就推出過1型，而後2017年1月推出3與3 Lite（陽春，簡稱CM3L）型，過程中沒有2型，而且CM版一般是各版本中型款更新比較慢的，可能產業用不是樹莓派基金會的第一支援順位，也可能是市場規模用量性等著眼。3+版等於是相隔兩年的更新。

CM3+之所以稱為plus，是因為它也使用與RPi Model A 3+、Model B 3+相同的處理器，即BCM8237B0，BCM82370B0比之前的BCM8237時脈更快，從1.2GHz提升到1.4GHz，CM3+雖然也用BCM8237B0，但時脈速率維持1.2GHz，主要是因為CM本身的散熱考慮，因此維持1.2GHz，如此晶片換與不換幾乎無別。

值得注意的是，由於CM是真正產業運用的嵌入式設計，所以模組電路板上直接焊上eMMC介面的儲存記憶體（CM3 Lite不算），而不是採行可彈性插拔的MicroSD記憶卡，過去CM1/CM3都使用4GB eMMC記憶體，但這次CM3+提供三種選擇容量選擇，如8GB版為為30美元，16GB版為35美元，32GB版為40美元。